2024中國深圳國際半導體技術及應用展會|華南第三代半導體展覽會

China(Shenzhen) International Semiconductor Exhibition 2024

時 間：2024年12月4～6日

地 點：深圳國際會展中心(寶安)

發展前景：

為了更好的推動半導體行業的發展，在得到國家各級主管部門的大力支持下，2024中國（深圳）國際半導體展覽會將于2024年12月4-6日在深圳國際會展中心（寶安新館）隆重舉行。本次大會將以“突出品牌、開拓創新、注重實效”的辦展宗旨，憑借獨特的創意，科學合理的整合傳播和卓越的服務，以全新的理念為廣大參展商提供一個“高水準、高品位、高質量”的展示交流舞臺，打造集半導體行業最具規模，最有價值和最具權威的頂級盛會，本次展會期待您的參與。

詳詢主辦方劉先生（同微）

130（前三位）

2313（中間四位）

0315（后面四位）

2024中國（深圳）國際半導體展覽會將集中展示半導體行業及應用的*新產品與技術，為企業樹立品牌形象，促進貿易合作、市場開發，引領行業趨勢，加強生產、研發、銷售互動，深入洞悉半導體市場未來發展新風向，以發展的眼光挖掘未來半導體市場的新需求，創新展會內涵，全方位、多層次組織專業觀眾，為參展企業和參會客商提供了一個技術交流、產品展示和貿易洽談的平臺。期待通過這樣的展覽會議和產業聯動，為整體產業鏈帶來突破。讓參與展會的產品供應商、設備提供商、產品制造商、終端消費生產商及風投、咨詢機構一起，以上海國際半導體行業展會作為一個有效的技術溝通、產業轉化交流的平臺，進行精彩互動。

我們誠摯地邀請您，共促盛會，共享商機，共謀未來。望閣下能安排時間，屆時蒞臨。歡迎您光臨參加本屆展覽會。

參展范圍

1、IC設計、芯片展區：

IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等

2、晶圓制造及封裝展區：

晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與測與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等

3、半導體設備展區：

減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊、波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等

4、第三代半導體展區：

第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD. HEMT 等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等

5、半導體材料展區：

硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

第一代半導體材料：鍺、硅等單晶半導體材料，硅擁有1.1eV的禁帶寬度以及氧化后非常穩定的特性。

第二代半導體材料：砷化鎵、銻化銦等化合物半導體材料，砷化鎵擁有1.4電子伏特的禁帶寬度以及比硅高五倍的電子遷移率。

第三代半導體材料：以碳化硅、氮化鎵為代表的寬禁帶半導體材料，前者多用于高壓場合如智能電網、軌道交通；后者則在高頻領域有更大的應用（5G等），有更高飽和漂移速度和更高的臨界擊穿電壓等突出優點，可以滿足現代社會對高溫、高功率、高壓、高頻以及抗輻射等新要求，且其擁有體積小、污染少、運行損耗低等經濟和環保效益，因此第三代半導體材料正逐步成為發展的重心，成為功率半導體器件行業的新戰場。

參展提示 ：

1．索取參展報名表認真填寫《參展申請及合約》表并加蓋公章回傳至組委會。

2．參展商申請展位后請在3個工作日內將展位費用電匯到大會的指定帳號，匯款后將匯款底單回傳至組委會以便核查；如在規定時間內未能及時付款，組委會將不保留原定展位。 

3．展位順序分配原則：“先申請，先付款，先安排”。

4．為了保證大會整體形象，組委會保留調整部分參展商展位的最終權力。

組委會聯系方式：

電 話：130 2313 0305

QQ：2521136721（請說參加深圳半導體展）

E-mail：[email protected]

聯系人：劉 毅