IESC 2025深圳國際嵌入式系統(tǒng)展覽會
International Embedded Systems Exhibition
2025年4月9-11日  深圳會展中心
大會主題："創(chuàng)新引領，智嵌未來"

組委會：向先生 133 8158 5596（同微） E-mail：sales1expo@126.com

展會背景：

      隨著信息技術的飛速發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)作為現(xiàn)代電子系統(tǒng)的核心，已經(jīng)廣泛應用于智能手機、智能家居、工業(yè)自動化、汽車電子、半導體、消費電子、醫(yī)療設備、航空航天等多個領域。嵌入式系統(tǒng)技術的不斷創(chuàng)新和進步，不僅推動了相關產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，也為社會經(jīng)濟的增長注入了新的動力。
      IESC 2025搭建一個集展示、交流、合作于一體的國際化平臺，匯聚全球嵌入式系統(tǒng)領域的頂尖企業(yè)、科研機構、專家學者和行業(yè)精英。全面展示嵌入式系統(tǒng)技術的最新成果和應用案例，促進技術創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級；同時，通過舉辦高峰論壇、技術研討會等活動，加強行業(yè)交流與合作，推動嵌入式系統(tǒng)技術的廣泛應用和深入發(fā)展。

展會時間：

2025年04月7-8日（布展）
2025年04月9-11日（展覽）
2025年04月11日下午（撤展）

地點：深圳會展中心（深圳市福田區(qū)福華三路）

2大展館、6大主題展區(qū)、30000+平方米展出規(guī)模、350+國內(nèi)外品牌參展商、30000+專業(yè)觀眾

展品范圍：

硬件：各類嵌入式模塊/組件、內(nèi)存模塊、電源模塊、機電模塊、光電模塊、接口及外設模塊、通信及M2M模塊、用于安全嵌入式系統(tǒng)硬件模塊、嵌入式雷達、傳感器和測量模

工具：軟件開發(fā)/硬件開發(fā)、驗證及調(diào)試工具、運行測試工具、各類監(jiān)測與測量設備

系統(tǒng)及應用軟件：輸入/輸出系統(tǒng)、操作系統(tǒng)、HMI、可視化系統(tǒng)、數(shù)據(jù)安全、嵌入式系統(tǒng)相關軟件、算法、人工智能系統(tǒng)及應用軟件、物聯(lián)網(wǎng)應用軟件

服務：硬件/軟件系統(tǒng)開發(fā)、制造/測試/云端服務、網(wǎng)絡運營商、風險評估與漏洞分析、安全嵌入式系統(tǒng)結構與認證、咨詢與培訓行業(yè)媒體/其他服務

參展費用：

（一）展位配置：標準展位9平方米起租，光地面積36平方米起租。標準展位的基本設施與服務包括：三面圍板（3×3×2.5m）、地毯、兩盞射燈、一張洽談桌（1×0.75×0.455）、兩把折椅、單項電源插座(5A/220V)、參展單位（中/英文） 楣板一條。光地僅提供場地，其它一切費用自理。
（二）展會以先申請、先付款、先安排展位為分配原則。
（三）展位費用標準（含票*）：9平方米展位（標準展位15800元）（豪華展位16800元）（空地展位1600/㎡）；18平及以上以9平方米一個基礎以此類推。

觀眾所處行業(yè)：

汽車行業(yè)/電子、工業(yè)控制、軟件/系統(tǒng)公司、消費電子、電腦及外圍設備、顯示技術（硬件）、數(shù)據(jù)通信/M2M、移動通信、能源科技、機械工程、高等教育院校、建筑自動化、分析與測試、醫(yī)藥工程、航天/軍事、其他、咨詢；

觀眾感興趣產(chǎn)品：

組件/模塊/各種應用程序系統(tǒng)、系統(tǒng)、嵌入式系統(tǒng)、工具、軟件/硬件、系統(tǒng)及應用軟件、各種類型的應用一體化系統(tǒng)、服務、人工智能/物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)安全-嵌入式系統(tǒng)相關軟件、算法、操作系統(tǒng)/可視化系統(tǒng)、硬件/軟件/系統(tǒng)開發(fā)、輸入/輸出系統(tǒng)、電子制作/通信服務、安全嵌入式系統(tǒng)結構與認證、風險評估與漏洞分析、咨詢與培訓/行業(yè)媒體/其他

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