2026杭州國際半導體及集成電路博覽會
時間：2026年04月26-28日
地點：杭州國際博覽中心（蕭山區奔競大道353號）
同期舉辦：杭州微電子展
大會官網：http://www.sicexpo.net
承辦單位： 北京拓威國際展覽有限公司
◆ 展會介紹
杭州國際半導體及集成電路博覽會（Hangzhou International Semiconductor & Integrated Circuit Expo, HISIC）是一個引領半導體技術革新與產業鏈升級的國際性專業展會，專注于芯片設計、先進制程工藝、第三代半導體材料及集成電路在5G通信、人工智能、智能汽車、工業互聯網等領域的創新應用。展會匯聚全球半導體領域尖端技術成果與產業化解決方案，為全球半導體企業、科研機構及資本方搭建技術協同創新與商業價值轉化的戰略樞紐。
本屆博覽會落地杭州——這座以數字經濟為引擎、以“中國硅谷”為愿景的科技之城。作為長三角半導體產業的核心樞紐，杭州依托其集成電路產業集群優勢、政策扶持力度及阿里云等數字化基礎設施，為展會注入強勁動能。展會將呈現從半導體材料研發、晶圓制造設備、EDA工具到高性能芯片終端應用的全產業鏈創新成果，重點涵蓋3nm先進制程技術、碳化硅功率器件、Chiplet異構集成、車規級芯片及AI算力芯片等前沿領域。
作為半導體行業的全球性標桿盛會，2026杭州國際半導體及集成電路博覽會（HISIC）不僅聚焦技術突破，更致力于構建開放協同的產業生態。通過“核心技術展區+垂直行業論壇+生態合作峰會”的多維模式，展會為參與者打造洞察技術趨勢、對接產業鏈資源、拓展全球化合作的閉環平臺，加速半導體技術從實驗室到量產的商業化進程，賦能全球半導體產業的高質量發展。
◆展會宣傳
◆合作媒體：通信產業報、通信世界、光纖在線、中國通信網、光通信網、網絡電信、中國制造網、華強電子網、中國激光設備網、激光制造網、中國激光網、激光世界、激光網、光粒網、光學在線、視覺系統設計、應用光學、中國光學網、光電行業網、光學中國網、中國機器人網、全球無人機網、中國激光設備網、激光網、光電匯、中國智能化網、激光制造網、中國光電網、中國光電； ◆短信：短信（商品、設備、技術）
◆專人派發：安排專業人員到行業內展會派發請柬、門票，面對面邀請邀請觀眾；
◆電話營銷：電話邀請專業觀眾； ◆軟新聞宣傳：組委會官網及合作網站新聞稿、專題報道；
◆展會優勢：
1、東方芯勢力崛起：云集中芯國際、華為昇騰、寒武紀等硬核科技標桿，聯動國家集成電路產業投資基金、大基金二期，構筑自主可控產業鏈戰略支點；
2、破壁技術領航：特設“國產半導體破壁者聯盟”，全球首發14nm FinFET全流程國產化方案、EDA工具鏈全棧替代成果，重塑技術主權話語體系；
3、政策紅利裂變：承接杭州“國家集成電路超常規發展條例”，提供流片成本50%財政對沖、首臺套設備200%加計扣除、頂尖人才“頂格禮遇”等制度性賦能；
4、內循環勢能聚合：定向觸達寧德時代（動力芯片）、京東方（顯示驅動IC）、中國移動（基站芯片）等超級采購方，構建萬億級內需市場直采通道；
5、數字孿生鏈群：基于杭州“產業大腦”能力，打造長三角半導體設備材料數字供應鏈平臺，實現國產替代“設計-驗證-商用”閉環加速；
6、產學研創融通：設立“硅立方”概念驗證中心，銜接中科院上海微系統所石墨烯晶圓技術、之江實驗室存算一體架構等前沿成果產業化最后一公里；
7、生態基座重構：首發“鴻蒙+龍芯”自主技術基座認證體系，開放RISC-V生態升維實驗室，定義中國標準技術棧全球兼容范式。
◆展覽范圍
博覽會以客戶需求為導向，整合上中下游產業鏈資源，為展商與專業觀眾、采購團提供合作交流契機。展區設置更加精細化、專業化，呈現半導體產業最新技術成果與區域風采，促進半導體產業創新融合發展。
1、IC設計專區：EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；
2、集成電路制造專區：晶圓制造廠及代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造等；
3、封裝測試專區：測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等；
4、半導體材料專區：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、 封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、石墨烯、石墨粉、石墨材料、芯片粘合材料等；
5、設備制造專區：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、 CVD/PVD 設備、 清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、 測試機、分選機、探針臺、潔凈室設備等；
6、電子元器件專區：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電 器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學材料及部品等；
7、AI+5G專區：工業互聯網平臺、智能機器人、智能汽車、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、無人機、5G開發及應用、多接入邊緣計算、網絡切片、虛擬技術、醫療電子等；
8、智慧電源專區：微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術等；
9、綜合展區：全國各地政府組團、半導體相關領域產業園區、證券、銀行、保險、基金、投資金融機構等。
◆主要活動：
1、博覽會開幕式 2、2026國際半導體產業發展高峰論壇
3、2026國際集成電路設計高峰論壇 4、2026國際創新材料發展高峰論壇
5、2026國際智能芯片高峰論壇 6、交流晚宴
◆現場廣告：通道桁架廣告、移動桁架廣告、禮品袋等（詳細資料備索）。
◆技術交流會：交流會/推介會12800元/場(45分鐘）主題自定，會議詳細資料及贊助方案備索。
北京拓威國際展覽有限公司
聯系人/Contact： 李海菊
手機：13161718173
時間：2026年04月26-28日
地點：杭州國際博覽中心（蕭山區奔競大道353號）
同期舉辦：杭州微電子展
大會官網：http://www.sicexpo.net
承辦單位： 北京拓威國際展覽有限公司
◆ 展會介紹
杭州國際半導體及集成電路博覽會（Hangzhou International Semiconductor & Integrated Circuit Expo, HISIC）是一個引領半導體技術革新與產業鏈升級的國際性專業展會，專注于芯片設計、先進制程工藝、第三代半導體材料及集成電路在5G通信、人工智能、智能汽車、工業互聯網等領域的創新應用。展會匯聚全球半導體領域尖端技術成果與產業化解決方案，為全球半導體企業、科研機構及資本方搭建技術協同創新與商業價值轉化的戰略樞紐。
本屆博覽會落地杭州——這座以數字經濟為引擎、以“中國硅谷”為愿景的科技之城。作為長三角半導體產業的核心樞紐，杭州依托其集成電路產業集群優勢、政策扶持力度及阿里云等數字化基礎設施，為展會注入強勁動能。展會將呈現從半導體材料研發、晶圓制造設備、EDA工具到高性能芯片終端應用的全產業鏈創新成果，重點涵蓋3nm先進制程技術、碳化硅功率器件、Chiplet異構集成、車規級芯片及AI算力芯片等前沿領域。
作為半導體行業的全球性標桿盛會，2026杭州國際半導體及集成電路博覽會（HISIC）不僅聚焦技術突破，更致力于構建開放協同的產業生態。通過“核心技術展區+垂直行業論壇+生態合作峰會”的多維模式，展會為參與者打造洞察技術趨勢、對接產業鏈資源、拓展全球化合作的閉環平臺，加速半導體技術從實驗室到量產的商業化進程，賦能全球半導體產業的高質量發展。
◆展會宣傳
◆合作媒體：通信產業報、通信世界、光纖在線、中國通信網、光通信網、網絡電信、中國制造網、華強電子網、中國激光設備網、激光制造網、中國激光網、激光世界、激光網、光粒網、光學在線、視覺系統設計、應用光學、中國光學網、光電行業網、光學中國網、中國機器人網、全球無人機網、中國激光設備網、激光網、光電匯、中國智能化網、激光制造網、中國光電網、中國光電； ◆短信：短信（商品、設備、技術）
◆專人派發：安排專業人員到行業內展會派發請柬、門票，面對面邀請邀請觀眾；
◆電話營銷：電話邀請專業觀眾； ◆軟新聞宣傳：組委會官網及合作網站新聞稿、專題報道；
◆展會優勢：
1、東方芯勢力崛起：云集中芯國際、華為昇騰、寒武紀等硬核科技標桿，聯動國家集成電路產業投資基金、大基金二期，構筑自主可控產業鏈戰略支點；
2、破壁技術領航：特設“國產半導體破壁者聯盟”，全球首發14nm FinFET全流程國產化方案、EDA工具鏈全棧替代成果，重塑技術主權話語體系；
3、政策紅利裂變：承接杭州“國家集成電路超常規發展條例”，提供流片成本50%財政對沖、首臺套設備200%加計扣除、頂尖人才“頂格禮遇”等制度性賦能；
4、內循環勢能聚合：定向觸達寧德時代（動力芯片）、京東方（顯示驅動IC）、中國移動（基站芯片）等超級采購方，構建萬億級內需市場直采通道；
5、數字孿生鏈群：基于杭州“產業大腦”能力，打造長三角半導體設備材料數字供應鏈平臺，實現國產替代“設計-驗證-商用”閉環加速；
6、產學研創融通：設立“硅立方”概念驗證中心，銜接中科院上海微系統所石墨烯晶圓技術、之江實驗室存算一體架構等前沿成果產業化最后一公里；
7、生態基座重構：首發“鴻蒙+龍芯”自主技術基座認證體系，開放RISC-V生態升維實驗室，定義中國標準技術棧全球兼容范式。
◆展覽范圍
博覽會以客戶需求為導向，整合上中下游產業鏈資源，為展商與專業觀眾、采購團提供合作交流契機。展區設置更加精細化、專業化，呈現半導體產業最新技術成果與區域風采，促進半導體產業創新融合發展。
1、IC設計專區：EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；
2、集成電路制造專區：晶圓制造廠及代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造等；
3、封裝測試專區：測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等；
4、半導體材料專區：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、 封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、石墨烯、石墨粉、石墨材料、芯片粘合材料等；
5、設備制造專區：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、 CVD/PVD 設備、 清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、 測試機、分選機、探針臺、潔凈室設備等；
6、電子元器件專區：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電 器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學材料及部品等；
7、AI+5G專區：工業互聯網平臺、智能機器人、智能汽車、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、無人機、5G開發及應用、多接入邊緣計算、網絡切片、虛擬技術、醫療電子等；
8、智慧電源專區：微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術等；
9、綜合展區：全國各地政府組團、半導體相關領域產業園區、證券、銀行、保險、基金、投資金融機構等。
◆主要活動：
1、博覽會開幕式 2、2026國際半導體產業發展高峰論壇
3、2026國際集成電路設計高峰論壇 4、2026國際創新材料發展高峰論壇
5、2026國際智能芯片高峰論壇 6、交流晚宴
◆現場廣告：通道桁架廣告、移動桁架廣告、禮品袋等（詳細資料備索）。
◆技術交流會：交流會/推介會12800元/場(45分鐘）主題自定，會議詳細資料及贊助方案備索。
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聯系人：李經理
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傳真：13161718173
Email：3755459485@qq.com
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